新エネルギー自動車、5G 通信、人工知能の急速な発展に伴い、炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) に代表される第 3 世代半導体は、世界的な技術競争の重要な戦場となっています。-半導体デバイス製造のベース材料であるウェハ基板の処理品質は、デバイスの性能、信頼性、最終歩留まりに直接影響します。しかし、第 3 世代の半導体材料は一般に高硬度、高脆性、優れた化学的安定性を示し、低い加工効率、表面下の損傷制御の難しさ、高い加工コストなどの課題につながり、-加工ツールやプロセスに厳しい要件を課しています。
実際、半導体ウェーハであっても、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの先端セラミック材料であっても、その加工は超硬材料ツールのサポートに依存しています。近年、半導体業界ではこれまで以上に高い精度、表面品質、一貫性が求められており、高精度ダイヤモンド工具の開発が業界の注目を集めています。{{2}
中国の超硬材料工具業界の主要企業として、同社は長年にわたり超硬材料製品の研究開発、生産、販売に特化してきました。硬脆性セラミックス、石材、精密機械部品などの加工分野における製品開発・応用で豊富な経験を蓄積し、半導体精密加工市場への積極的な拡大に向けた強固な基盤を築いています。
このレポートは、高度なセラミック加工、第 3 世代半導体材料、半導体装置製造の企業を対象に、加工ツールの観点から、エンジニアリング セラミックと半導体セラミック加工の技術的なつながりと違いを調査し、硬脆材料の加工効率、表面品質、歩留まりを向上させるための新たな洞察と参考情報を提供します。{0}