セラミック水冷却板の作業原理
セラミック水冷却プレートは、高度な熱および流体のダイナミクスを通して熱を放散します:
熱吸収 - 高電力成分(例えば、IGBT、レーザーダイオード)は、直接接触または熱界面材料を介してセラミック表面に熱を伝達します。
セラミック - 窒化アルミニウム(ALN)または炭化シリコン(sic)を介した伝導は、内部マイクロチャネル構造に熱(170-200 w/mk)を迅速に伝導します。
Microchannel Flow–Coolant (typically deionized water or glycol mixtures) flows through 100-500μm wide channels, achieving turbulent flow (Re >2300)最適な熱伝達用。
熱交換 - セラミックの高い特定の表面積は、{10-30 kW/m²・k熱伝達係数を可能にし、銅のコールドプレートよりも50%速く冷却します。
Electrical Isolation–The ceramic body blocks current leakage (>15 kV/mm)熱性能の維持中。
主な機能:
±5μm精度のレーザー装飾マイクロチャネル
漏れ前の金属流体ポート用のアクティブメタルろう付け(AMB)
バイオ浸潤を防ぐためのナノコーティングされた表面
EVバッテリーの冷却と高出力レーザーで使用されるこれらのプレートは達成します<0.1°C/mm thermal gradient at 1000W/cm² loads.
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