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セラミック水冷却板の利点
セラミック水冷却プレートは、高出力エレクトロニクスの優れた熱管理を提供し、ユニークな材料特性を活用します。
例外的な熱伝導率 - 窒化アルミニウム（ALN）および炭化シリコン（SIC）セラミックは{170-200 w\/mk熱伝達を提供し、高温安定性の銅を上回る。
Electrical Insulation–Dielectric strength >15 kV\/mmは、EVバッテリーパックとIGBTモジュールにとって重要な電流漏れを防ぎます。
腐食抵抗 - 冷却剤の分解、酸、酸化に対する免疫、過酷な環境での年の寿命を確保します。
CTEマッチング-Alnの4.5 ppm\/Kの拡張は、半導体と密接に整合し、電力デバイスの熱応力を最小限に抑えます。
軽量＆コンパクト - 金属の代替品よりも30％軽量で、航空宇宙と5Gのベースステーションで高出力密度の設計を可能にします。
Leakproof Joints–Direct-bonded copper (DBC) or AMB (active metal brazed) ceramic-metal interfaces withstand >500サーマルサイクルは障害なしに。
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製品アプリケーション
EVインバーター（600V+システム）
レーザーダイオード冷却（KWレベルの熱流束）
核融合熱交換器
セラミック冷却プレートは、ガルバニック腐食リスクを排除しながら、従来のコールドプレートよりも30％高い効率を実現します。
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