製造プロセスが 3 nm、2 nm、そしてさらに小さなノードに進歩するにつれて、半導体業界の競争はもはやチップの設計と製造に限定されなくなりました。中核となる生産設備、主要なサポート材料、精密部品の自給自足は、半導体分野における国のハードパワーを測る重要な尺度となっています。-アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、高純度イットリアなどの高度な構造用セラミックスは、超高純度、優れたプラズマ耐食性、高温安定性、低誘電損失、高精度の寸法安定性を備え、エッチング、薄膜堆積、リソグラフィー、ウェーハ処理、洗浄などのコアプロセスで不可欠な材料となっています。{{6}{6}}
しかし、静電チャック、ガス シャワーヘッド、フォーカス リング、ヒーターなどのハイエンド半導体セラミック部品の世界市場は、長年にわたって海外のリーダーによって独占されており、高純度粉末の調製から部品製造に至るまでの中核技術は主に外国企業が保有しています。{1}{1}中国におけるウェーハファブ拡張の波に後押しされ、多くの国内半導体製造装置企業が取り組みを加速し、市場浸透率を着実に高めながら、技術的進歩と量産化において継続的な進歩を達成している。それにも関わらず、重要なセラミック部品の現地供給という点では、ほとんどの国内企業は依然として中価格帯から低価格帯の汎用セラミック製品に注力しています。{4}これらの企業は、高純度制御、ニアネット形状形成、精密機械加工、表面処理における未熟なプロセス、バッチ間の安定性の低さ、量産能力の不足などの課題に直面しています。--さらに、長い検証サイクルにより、中核となる国際サプライチェーンへの国産部品の参入が厳しく制限されています。
半導体サプライチェーンの世界的な再編、国内産業支援政策の継続的な増加、下流のウェーハ工場からの現地調達に対する需要の急増により、半導体用途のセラミック部品業界が前例のないチャンスを掴んでいることは無視できません。機会と課題の両方の中で、地元企業が業界の勢いを正確に捉え、技術的なボトルネックを突破し、海外の同業他社との差を縮め、独立した産業チェーンを構築する方法は、業界全体にとって共通の関心事であり、緊急の解決策となる中核問題となっている。