製品説明
化学名がニトルロ デ アルミニオまたはニトルレ ダルアルミニウムである窒化アルミニウム (AlN) は、高度な合成セラミック材料です。 AlN 構造部品は、窒化アルミニウム構造部品とも呼ばれ、主にこの AlN 化合物から作られた加工部品です。これらは粉末冶金や焼結などのプロセスを通じて製造され、窒化アルミニウムセラミックス(窒化アルミニウムセラミックまたは窒化アルミニウムケミック)になります。この材料は、その優れた物理的特性と化学的特性の組み合わせにより、ハイエンド産業分野における重要な構造的および機能的統合材料とみなされており、多くの場合、ユーザーは信頼できる窒化アルミニウムのメーカーやサプライヤーを探すことになります。-より厳しいアプリケーション環境要件を満たすために、従来のアルミナ セラミック チューブやプレート、窒化ケイ素セラミック、または金属材料の代替としてよく使用されます。一般的な形状には、AlN シート (窒化アルミニウム シート、窒化アルミニウム シート)、AlN プレート (窒化アルミニウム プレート)、AlN チューブ、AlN ウェーハ (窒化アルミニウム ウェーハ)、および AlN るつぼ、AlN ヒートシンク、AlN ヒーターなどの特別に設計された形状が含まれます。

| 製品名 | ALN構造部品 |
| 色 | クライアントの要件に応じてカスタマイズ |
| サイズ | クライアントの要件に応じてカスタマイズ |
| 包装 | カートン/パレット/木製ケース (クライアントの要件によると) |
| 納期 | 標準商品-3 日以内 |
| アイテムデザイン | クライアントの図面またはサンプルによると |
| 特徴 | 高品質、低価格、複数の工場、あなたの場所に最も近い工場に基づいて配送します |
| 応用 | 工業用セラミックス |
| 証明書 | ISO、CE |
主な性能特性
- 非常に高い熱伝導率: 窒化アルミニウム (AlN) の最も顕著な利点は、その卓越した熱伝導能力であり、AlN 高熱伝導率基板の価値が非常に高くなります。理論熱伝導率は170~200W/(m・K)に達し、アルミナセラミックスよりもはるかに高く、酸化ベリリウムや金属に近く、優れた放熱材料となります。
- 優れた熱膨張マッチング: その熱膨張係数 (CTE、約 4.6×10-6/度) は、シリコン (Si) やガリウムヒ素 (GaAs) などの半導体チップ材料の熱膨張係数に非常に近いです。これにより、熱サイクル中の熱応力が大幅に軽減され、窒化アルミニウム基板や窒化アルミニウム基板にとって重要なデバイスの信頼性が向上します。
- 優れた電気絶縁性: 高い体積固有抵抗と絶縁耐力を備えており、高温および高電圧の用途に理想的な絶縁体です。{0}}窒化アルミニウムの導電率は低く、効果的な絶縁を確保します。
- 高強度と硬度: 高い機械強度、高いビッカース硬度、優れた耐摩耗性を特徴としており、窒化アルミニウム部品は特定の機械的負荷に耐えることができます。
- 優れた化学的安定性: ほとんどの溶融金属(アルミニウム、銅、ガリウムヒ素など)からの腐食に耐性があり、窒化アルミニウムるつぼなどのコンポーネントに不可欠な強力な耐腐食特性を備えています。-
- 低い誘電率と損失: 高周波信号伝送において優れた性能を発揮し、信号遅延と損失が低いため、AlN セラミック基板は高周波回路に適しています。-
主な用途
上記の特性に基づいて、ALN 構造コンポーネントは主に、放熱、絶縁、熱整合、信頼性に対する非常に高い要件が求められる分野で使用されます。
- 半導体製造と電子パッケージング:
ヒートシンク基板/ヒート スプレッダー: 高出力 LED、レーザー ダイオード (LD)、絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT)、マイクロ波 RF モジュールなどに使用され、キャリア (ALN 高熱伝導率基板、AIN 研磨基板) およびコア チップの放熱経路として機能します。これには、窒化アルミニウムパッドと窒化アルミニウム基板が含まれます。
ウェーハ製造: 耐プラズマ浸食性、清浄度、優れた熱特性により、静電チャック (微多孔質セラミック吸引カップに相当)、ヒーター (窒化アルミニウム セラミック ヒーター、AlN ヒーター)、エッチング チャンバー ライナー、ウェーハ ボート (窒化アルミニウム ウェーハ) などに使用されます。
ハウジングおよびベースのパッケージング: AlN セラミックおよび AlN 基板を使用した、信頼性の高いマイクロエレクトロニクスおよびハイブリッド集積回路用の気密または非気密パッケージを提供します。{0}{1}{1}
- パワーエレクトロニクスと新エネルギー:
電気自動車、高速鉄道、スマート グリッド用の電力変換システムなど、高電圧、高温のパワー モジュール用の絶縁放熱基板(窒化アルミニウム基板、AlN 基板)として使用されます。{{0}{1}{2}
- 航空宇宙および防衛/軍事産業:
ミサイルシーカーやフェーズドアレイレーダーなどの高出力マイクロ波デバイスの放熱やコンポーネントのパッケージングに使用されます。{0}
- レーザーおよびオプトエレクトロニクス分野:
高出力 CO₂ レーザーおよび固体レーザーの拡散-冷却キャビティ、ヒートシンク (ALN ヒートシンク)、光学窓枠として機能します。-窒化アルミニウムセラミックサーマルディスクなどのコンポーネントも使用されます。
- 工業用の高温-耐腐食性-コンポーネント:
高温絶縁と耐食性を必要とする溶融金属の取り扱い(るつぼ(AlNるつぼ)、注湯ノズルなど)、焼結治具、センサー保護管などに使用されます。-カスタム窒化アルミニウム基板、るつぼ、チューブ、プレート、部品などのカスタム窒化アルミニウム セラミックは、これらの特定のニーズに合わせて製造されます。アルミニウムの窒化プロセスは表面処理に関連しており、AlN セラミックのバルク生産ではありません。
品質管理
ISO 9001 品質管理システムを厳格に遵守し、当社は全プロセスの品質管理を導入し、高品質の製品を一貫して提供することを保証します。{{1}
• 原材料を100%検査し、供給元からの品質を保証します。
• 安定した信頼性の高いプロセスのための高度なホットプレス生産ラインの利用-
• 密度、硬度、微細構造分析をカバーする包括的な社内試験システム-
• サードパーティの権威ある認証の利用可能(リクエストに応じて提供される SGS、CE、ROHS など)。{0}
当社は今後も管理システムの継続的な改善に努め、お客様に一貫した信頼できる製品保証を提供します。

私たちを選ぶ理由
当社は、さまざまな窒化アルミニウム セラミック構造部品を専門とするメーカーおよびサプライヤーであり、ALN セラミック構造部品の非標準カスタマイズをサポートしています。-当社は、AIN セラミックのカスタムパーツを専門とする最大の AIN セラミック会社でもあります。窒化アルミニウムセラミックス構造部品が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。
セラミックス性能パラメータ
| 番号 | パフォーマンス | ユニット | 窒化アルミニウム | |
| JC-AN-210 | JC-AN-170 | |||
| 1 | 密度 | g/cm3 | 3.32~3.34 | 3.31~3.33 |
| 2 | 曲げ強度 | MPa | 340~360 | 400~420 |
| 3 | 破壊靱性 | MPa・m1/2 | 3.35 | 3.35 |
| 4 | 誘電率 | εr(20度、1MHz) | 8.8~9.0 | 8.7~8.9 |
| 5 | 硬度 | GPa | 12-16 | |
| 硬度 | HRC | 75-80 | ||
| 6 | 体積抵抗率 | Ω・cm(20度) | 10 10 | 10 10 |
| 7 | 弾性率 | GPa | 310 | 320 |
| 8 | 熱膨張係数 | ×10-6/k | 4.8~5.0 | 4.5~4.7 |
| 9 | 圧縮強度 | MPa | 2100 | 2000 |
| 10 | 擦り傷 | g/cm2 | 0.01 | 0.01 |
| 11 | 熱伝導率 | W/m×k(20度) | 200~220 | 160~180 |
| 12 | ポアソン比 | / | 0.24 | 0.24 |
| 13 | 絶縁強度 | kv/mm | 26~28 | 30~32 |
| 14 | 温度 | 程度 | 2500 | 2500 |




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