製品説明

窒化ホウ素セラミックシーリングリングは、先進的な窒化ホウ素セラミック素材で作られた高性能シーリングコンポーネントです。-この材料は「ホワイトグラファイト」と呼ばれることが多く、優れた熱安定性、化学的不活性性、および潤滑性で知られる合成セラミックです。シールリングは通常、ホットプレスされた窒化ホウ素 (HBN) または強度と機械加工性のバランスを提供するモメンティブ窒化ホウ素などの高級グレードから製造されます。真空または半導体環境での極めて高い純度および性能を実現するために、リングには熱分解窒化ホウ素 (PBN) が使用されるか、PBN コーティングが施されることもあります。このユニークな特性の組み合わせにより、セラミック窒化ホウ素は、従来の材料では機能しない極限環境における要求の厳しいシーリング用途に最適です。

Boron Nitride Ceramic Sealing Ring

製品名	窒化ホウ素真空ガスケット
色	クライアントの要件に応じてカスタマイズ
サイズ	クライアントの要件に応じてカスタマイズ
包装	カートン/パレット/木製ケース (クライアントの要件によると)
納期	標準商品-3 日以内
アイテムデザイン	クライアントの図面またはサンプルによると
特徴	高品質、低価格、複数の工場、あなたの場所に最も近い工場に基づいて配送します
応用	工業用セラミックス
証明書	ISO、CE

セラミックス性能パラメータ

番号	パフォーマンス	ユニット	窒化ホウ素	窒化ホウ素	窒化ホウ素
			窒化ホウ素	窒化ホウ素	窒化ホウ素
			BN99.9%	BN99.7%	BN99.5%
1	密度	g/cm3		1.6	1.9
2	曲げ強度	MPa	94~95	20	35
3	破壊靱性	MPa・m1/2		8	11~14
4	誘電率	εr(20度、1MHz)	4.37	1.9~3.8	1.9~3.8
5	硬度	GPa	1.15	2	4
	硬度	HRC		35	40
6	体積抵抗率	Ω・cm(20度)		10 14	10 14
7	弾性率	GPa	29.4
8	熱膨張係数	×10-6/k		1`1.5	0.6(x10-6/K) RT-1500度
9	圧縮強度	MPa	118~120	30	30
10	擦り傷	g/cm2		0.3	0.3
11	熱伝導率	W/m×k(20度)		35	63~75W/mk
12	ポアソン比	/		0.5	0.5
13	絶縁強度	kv/mm		28	28
14	温度	程度	空気中 1000/不活性雰囲気中 2200	空気中 1000/不活性雰囲気中 2200	850 空気中/2200 不活性雰囲気中

製品性能

窒化ホウ素セラミックシールリングは、その独特の結晶構造によって主に定義される優れた性能を発揮します。これらは優れた耐熱衝撃性を備えており、窒化ホウ素の高い熱伝導率 (BN 熱伝導率または窒化ホウ素の熱伝導率としてよく議論される重要なパラメータ) により、シール界面からの急速な熱放散が促進されます。具体的には、六方晶系窒化ホウ素の熱伝導率 (hBN 熱伝導率) は異方性が高く、コンポーネント内で調整することができます。これらは優れた窒化ホウ素電気絶縁体であり、高温でも特性を維持します。優れた耐薬品性と自己潤滑性により、摩擦と摩耗が軽減されます。{4}}さらに、機械加工可能な窒化ホウ素グレードにより、複雑なシール形状の精密窒化ホウ素機械加工が可能になります。

製品用途

これらのシールリングは、過酷なサービス用途で使用されます。{0}}一般的な用途には次のものが含まれます。- 高温および真空炉（多くの場合、PBN またはニトルデボア熱分解コンポーネントが使用されます）。腐食性化学物質を扱うポンプとバルブ。熱分解窒化ホウ素 PBN るつぼとコーティングが標準的な半導体製造 (MOCVD、結晶成長)。航空宇宙および先進的なエンジン。溶融金属を扱うための冶金学。窒化ホウ素セラミックの用途は、リングを超えて、窒化ホウ素シート、BN シート、窒化ホウ素セラミックシート、および窒化ホウ素プレートにまで広がり、材料の窒化ホウ素の導電性 (熱) および絶縁 (電気) 特性を活用して、これらの同じ業界で絶縁体、シュラウド、およびコンポーネントとして使用されます。