チップキャリア

一般にチップ トレイまたは IC トレイとして知られるチップ キャリアは、半導体の製造、テスト、輸送、および組み立てのプロセスで集積回路チップを搬送、保護、および輸送するために使用される重要な補助材料です。その中心的な機能は、さまざまな段階を通じて、精密で壊れやすいチップを物理的損傷、静電気放電、環境汚染から確実に保護することです。

• 高精度と安定性: 精密射出成形プロセスを使用して製造されており、厳格な寸法公差と優れた平坦性を備えているため、チップが確実に位置決めされ、高速の自動ピックアンドプレース操作中にチップがずれたり振動したりすることはありません。{0}{1}{2}
• 優れた静電気保護: 主流の製品は、静電気を安全に放散し、静電気放電 (ESD) によって引き起こされるチップの損傷を防ぐ、カーボンを充填した帯電防止プラスチック（ESD PP/PE など）で作られています。{0}{1}
• 優れた物理的保護: チップの形状に合わせたキャビティで設計されており、チップを所定の位置にしっかりと保持し、輸送中の滑りや衝突を防ぎます。また、適度な剛性、靱性、低摩耗性を備えており、発塵や切りくずの傷つきを防ぎます。
• 優れた耐薬品性および耐熱性: 熱環境 (例: 高温試験) や包装後および試験プロセスで遭遇する可能性のある化学物質への曝露に耐えることができ、変形や有害ガスの放出はありません。-
• 標準化と互換性: JEDEC などの業界標準に準拠して設計されており、ピックアンドプレイス機、テスト ハンドラー、プログラマ、搬送システムなどの自動化機器との完全な互換性が保証されています。{0}{1}

• 材質: 黒色の帯電防止 PP（ポリプロピレン）、PE（ポリエチレン）、PC（ポリカーボネート）などの帯電防止プラスチック（ESD プラスチック）-で作られるのが最も一般的です。-。より高い要件の場合は、導電性プラスチックまたは特殊コーティングされた材料も使用されます。
• 寸法と構造: 全体の寸法 (標準の JEDEC トレイ サイズなど)、キャビティの寸法 (長さ、幅、高さ/厚さ)、ピン スロットの設計、位置決め穴 (基準穴) と識別ノッチの位置と精度が含まれます。
• 容量とピッチ: 1 つのトレイに保持できるチップの数 (トレイあたり 88 個または 196 個のチップなど) とチップ間の中心間距離 (ピッチ) を指し、装置の処理効率に直接影響します。{4}}-
• 静電気性能: さまざまな保護レベルの要件を満たすため、表面抵抗率は通常、平方あたり 10^5 ～ 10^11 オームの範囲です。
• 温度範囲: 通常、はんだ付け (SMT リフローはんだ付けなど) やテスト環境に対応するため、-40 度から +125 度以上の短期間の温度に耐えることができます。{0}}
• 耐荷重と積み重ね性: チップを満載したときの耐荷重能力、{0}}空のトレイを積み重ねたときの安定性と固着防止特性。{1}

チップキャリアは、チップの製造から回路基板への最終実装までのプロセス全体を通して使用されます。

• チップの製造とテスト: ウェーハが個々のチップ (ベア ダイまたはパッケージ化されたチップ) にダイシングされた後、キャリアを使用してチップを収容、輸送し、テスト ハンドラー、プログラマー、および電気的性能テスト、プログラムの作成、および品質検査のための外観検査機に直接供給します。
• 輸送と保管: チップの標準的な包装形態として機能し、工場間および国際輸送、さらには倉庫での保管中にチップを保護します。{0}}複数の積載トレイを静電気防止用保管ボックスに入れてバッチ処理できます。-
• 電子製品アセンブリ (SMT 生産ライン): 表面実装技術 (SMT) ワークショップでは、キャリアは自動ピックアンドプレース機のフィーダーに配置されます。--配置ヘッドはトレイ キャビティから直接チップを正確にピックアップし、プリント基板 (PCB) に実装します。これは、最も重要なアプリケーション シナリオの 1 つです。

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